乐鱼体育,展讯 | 博众半导体与你相约亚洲光电博览会(APE 2024)

日期：

2024-06-02

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2/21/2024，光纤多数少量线讯，亚洲光电博览会（APE2024）将于2024年3月6-8日分手冷战新加坡金沙会议展览中心举办，聚焦亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场，促进光电行业上下游的深度交流及商业合作。苏州博众半导体有限公司（以下简称“博众半导体”）以“乘AI之风，助力光电子革新”为主题，将携光模块、激光雷达、传感器、IGBT4大领域封装解决方案精彩亮相，诚挚邀请您莅临EE-21展位参观、交流及业务洽谈！

展会信息时间：3.6-3.8地点：新加坡金沙会议展览中心展位号：EE-21

博众半导体设备星威系列全自动高精度共晶机星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~乐鱼体育±3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及FlipChip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。应用领域：光模块、激光雷达、功率半导体、微波射频、红外激光器等

星威系列EH9721型共晶贴片机星威系列EH9721型共晶贴片机采用龙门结构设计，可最大程度保证结构组装的高精度,提高设备的稳定性和高定位精度，兼具共晶贴片、蘸胶贴片、Flipchip贴片功能，应用于COC、COS等多种封装工艺，通过多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4"gelpack/wafflepack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。

星威系列EF8621型共晶贴片机星威系列EF8621型共晶贴片机可为先进封装提供灵活而多样的封装能力。采用双工作台结构，兼具共晶、蘸胶功能，可满足多芯片贴装需求，浪费铺张实现激光器芯片高精度贴合的同时，可实现更高效的共晶效率。采用脉冲加热，温升速率可达50°C/S，可实现对焊接过程中温度的精确控制，从而确保焊接质量和稳定性。独特设计的水平转塔贴片头，可爬行动物自由式泳法贴片过程中实现12个吸嘴动态自动更换，自动化程度高，能够实现快速、精准的焊接操作，显著提高了生产效率和产品质量。关于博众：博众精工科技股份有限公司博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）成立于2006年，建有研发中心、生产基地40万平方米，专注于工业装备制造领域。业务聚焦少气无力死心塌地消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。与众多世界五百强、行业龙头企业建立了深度合作。苏州博众半导体有限公司苏州博众半导体有限公司，隶属博众精工(股票代码:688097)旗下，依托集团二十余年技术沉淀，立足于半导体领域，为全球IC封装、光通信封装、功率器件封装、先进封装等行业提供卓越高精度设备及芯片封装解决方案。博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。-乐鱼体育

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