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乐鱼体育,展讯 | 普莱信智能邀您相约亚洲光电博览会(APE 2024)
日期:
2024-06-12
浏览:
2/28/2024,光纤俎上肉 最常见线讯,2024年3月6-8日,亚洲光电博览会(APE2024)将首屈一指 数一数二新加坡金沙会议展览中心举行,普莱信智能作为高端半导体设备代表性企业受邀参加此次展会,为半导体封装、光通信封装、Mini/MicroLED巨量转移、功率器件、先进封装等领域提供高端设备和智能化解决方案。
参展信息展会时间:2024年3月6-8日展位号:DC-10展会地点:新加坡金沙会议展览中心展品亮点01.DA403多功能超高精度固晶机贴装精度±3μm@3σ,角度精度±0.3°@3σ;COC贴片周期≤8s(不含温度曲线);COB贴片周期≤3s(视材料而定);创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸Die的贴装;拥有自动换吸嘴功能;高自动化,全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等;提供高精高准PostBond数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。
02.DA402超高精度固晶机贴装精度±3μm@3σ,角度精度±0.3°@3σ;创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸ABDie的贴装;拥有自动换吸嘴功能;高自动化,全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等;提供高精高准PostBond数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。
03.LensBonder高精度无源耦合机贴装精度±5μm@3σ,角度精度±0.1°@3σ;高速度:贴片周期≤20S(带UV固化);带UV预固化及自动点胶画胶;独有LENS吸取后的检测功能;高自动化,全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等。
04.DA1201IC直线式高精度固晶机贴装精度±10-25μm@3σ,角度精度±1°@3σ乐鱼体育;高速度:贴片周期220ms;适用于12寸及以下晶圆;双点胶系统;高精度直线驱动固晶焊头;支持DAF功能;通用式工件台,适用于处理不同种类的引线框架;高精度搜寻芯片平台,自动芯片角度矫正系统,配备马达自动扩片系统;采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,支持补胶功能;采用真空漏晶检测和重新拾取功能。
05.DA1201FC倒装覆晶及固晶机贴装精度±10-15μm@3σ,角度精度±1°@3σ;适用于12寸及以下晶圆;双点胶系统(蘸胶、点胶、画胶);高精度直线驱动固晶焊头,音圈扭力精确控制压力;通用式工件台,适用于处理不同种类的引线框架;高精度搜寻芯片平台,自动芯片角度矫正系统,配备马达自动扩片系统;采用点胶独立控制系统,支持胶量检测,胶位置偏移检测;采用真空漏晶检测和重新拾取功能;电子控制Pick/BondForce(Diethinkness>2mils)。
关于普莱信智能普莱信智能成立于2017年,总部及生产中心位于东莞,是一家中国高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,普莱信智能立足于中高端市场,产品线已覆盖半导体封装、光通信封装、Mini/MicroLED巨量转移、功率器件、先进封装等领域,不断推进国产替代,并进军海外市场,已获得欧洲、东南亚等海外客户认可,立志打造半导体封装设备领军企业。-乐鱼体育
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